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| 정립 · 산업 현미경/ BX41, BX51/BX61 |
ㆍ 반사.투과관찰에서 편광, 적외 관찰까지 폭 넓게 대응
ㆍ 명시야에서 형광까지 모든 관찰에 대응
ㆍ 사용자의 어플리케이션 대응을 최우선으로 추구한 다양한 유닛구성
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| 도립 · 금속 현미경/ GX41, GX51/GX71 |
ㆍ 세계최고 수준의 UIS2 광학계를 바탕으로 선진 이미징시스템을 확립
ㆍ 철강이나 비철금속을 비롯해, 플라스틱, 세라믹 등 재료의 내구성이나 신규용도의 연구개발, 품질관리, 불량해석이나 대학의 공학부.금속재료계의 연구 등 폭 넓은 대응
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| 공구 · 측정 현미경/ STM6/STM6-LM |
ㆍ 전동포커스를 표준탑재해 대형시료를 고정도로 신속하게 측정.
(250x150mm)
ㆍ 풋 스위치와 연동가능하며 고성능 설계로 다양한 사이즈의 스테이지 선택이 가능
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(50x50mm, 100x50mm, 100x100mm, 150x100mm, 250x150mm)
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| 실체 · 저배율 현미경/ SZ51/SZ61, SZX7, SZX16/SZX10 |
ㆍ 디지털 이미징이나 대형 시료 관찰등 폭넓은 요구에 대응하는 범용
실체 현미경의 스탠다드．
ㆍ 실체 현미경의 영역을 초과한 고배율 관찰，형광 관찰에 의한 레지스트·현상 공정 검사에 최적．
ㆍ 영상의 기록을 유연하게 효율적으로 행할 수 있는 유닛을 라인 업．
ㆍ 시료에 최적인 조명 선택가능. 관찰의 폭을 넓히는 다양한
액세서리를 라인업
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| 디지털 현미경/ RX20 |
OLYMPUS에서 제작한 DIGITAL MICROSCOPE RX20은 렌즈, 카메라, 모니터의 간단한 구성으로 빠르고 정확한 관찰을 할 수 있는 영상 현미경 장치입니다. 또한 렌즈 구성이 간단하여 다양한 배율에서도 일일이 렌즈를 교체하는 번거로움 없이 쉽게 대상 객체에 대한 이미지를 획득할 수 있습니다.
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| 반도체 · LCD 검사현미경/ MX51, MX61/MX61L, MX61A |
ㆍ MX시리즈는, <최고의 효율을 제공=Highest Efficiency>를 컨셉으로
최적의 검사환경을 실현
ㆍ 올림푸스 독자의 UIS2 광학계를 각종 디바이스.솢의 관찰.검사에
최적화 구현
ㆍ 최선단의 반도체.FPD의 연구.개발.품질.제조의 폭 넓은 요구에
대응할 수 있도록 전체의 시스템성을 높임(클래스 10미만, 차세대 클린
룸에 대응)
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| Wafer Loader/ AL110-6/8/12, AL1100 |
ㆍ 로딩/전면매크로/후면 매크로/4”~12”까지 대응(Si, Quartz, GaAs)
카세트로부터 검사테이블까지 자동반송하는 장치로 웨이퍼검사
(현미경검사와 매크로검사)뿐만 아니라 반도체 제조과정(membrane, photoresist, etching metallizing 등) 중 사용된다.
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| Laser Confocal 현미경/ OLS3100, OLS3100-300mm Auto Stage, OLS3000-IR |
ㆍ LD laser(408nm)가 장착된 “3차원 미세형상 분석시스템”장비로서 최저 120배에서 최고 14,400배의 형상관찰은 물론, CCD 및 PMT (Photomultiplier)가 내장되어있어 각종 3차원 형상분석 뿐 아니라 0.01μm정도로서 각종 측정(표면 거칠기 및 단차 등)이 가능합니다. 또한 기존 Optical장비에서만 가능했던 DIC 및 Color 형상관찰이 가능하여 전기전자 미세소재(LCD/유기EL/PDP/PCB 등)분야 및 금속 재료분야의 R&D 센터 및 분석센터에서 주로 사용되어지는 시스템장비입니다
ㆍ RESOLUTION: 세계최고의 분해능 0.12um(L&S해석)
ㆍ SPEED: TACT UP
ㆍ HARDWARE: 측정베이스
ㆍ RELIABILITY: 세계최고의 정밀도
평면측정 반복성 3σ(n-1)=0.02μm, 높이측정 반복성 3σ(n-1)=0.04+0.002Lμm
ㆍ ROUGHNESS: Rmax=0.1μm수준의 비접촉 조도측정
ㆍ 막두께측정: 1mm～1μm의 투명막 두께측정
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